 |
|
|
 |
|
¹°¸®ÈÇÐ
( Physical Chemistry ) |
°¢ ¹°Áú°èÀÇ ÈÇйÝÀÀÀ» ¿¿ªÇаú ¹ÝÀÀ¼Óµµ·ÐÀ» ±âÃÊ·Î
ÇÏ¿© ¼³¸íÇÑ´Ù. ¿¿ªÇÐÀÇ
Á¦¹Ý ¹ýÄ¢°ú ¹ÝÀÀ¼Óµµ·ÐÀ» Æ÷ÇÔÇÏ¿© ±âŸ Àç·áÀÇ ±âº»Àû Ãë±ÞÀ̷п¡ ÇØ´çÇÏ´Â
»óÆòÇü·Ð ¹× Àü±âÈÇаú Àç·áÀÇ ºÎ½Ä°ú ¹æ½ÄÀÇ ±âÃʸ¦ °ÀÇÇÑ´Ù. |
|
Àü±âÀüÀÚ°øÇа³·Ð
( Introduction to Electrical & Electronic Circuit ) |
Àü±â ¹× ÀüÀÚ°øÇп¡ °üÇÑ ±³·ùȸ·ÎÀÌ·Ð, ȸ·Î¸Á,
RLCȸ·Î µîÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ¿© TR,
FET, OP-IC, TTL, CMOS µîÀ» Ȱ¿ëÇÏ´Â ±âÃÊÀûÀÎ ÀüÀÚȸ·Î ÀÌ·ÐÀ» ±³À°ÇÔÀ¸·Î½á
°èÃø, Á¦¾î½Ã½ºÅÛ ¼³°è½Ã ÀûÁ¤ÇÑ Àü±â ¹× ÀüÀÚ±â±âÀÇ È°¿ë ¹× ÀÀ¿ë±â¼úÀ» ½Àµæ
Çϵµ·Ï ÇÑ´Ù. |
|
Àü±âÀüÀÚ°øÇнǽÀ
( Experiment for Electrical & Electronic Device ) |
Àü±âÀüÀÚ°øÇа³·Ð¿¡¼ ÇнÀÇÑ ÀÌ·ÐÀ» ½ÇÇèÀûÀ¸·Î °ËÁõÇÏ´Â
°ÍÀ¸·Î R-L-Cȸ·Î,
±³·ùȸ·Î, ¿À½Ç·Î½ºÄÚÇÁ »ç¿ë¹ý, ³í¸®È¸·Î, ¼øÂ÷ȸ·Î µîÀ» ½Ç½ÀÇÔÀ¸·Î½á Àü±â
ÀüÀÚ±â±â Ȱ¿ë½ÃÀÇ ÀÀ¿ë±â¼úÀ» ½ÀµæÇϵµ·Ï ÇÑ´Ù. |
|
±â°è°øÇа³·Ð
( Introduction to Mechanical Engineering ) |
ÁÖ·Î ¸¸¼º½ÃÇè±â¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ÀÎÀå, ¾ÐÃà, ±ÁÈû, Àü´Ü½ÃÇè°ú
ÇǷνÃÇè±â¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Àç·áÀÇ ÇÇ·Î ¹× ÆÄ±«½ÃÇèÀ» ÇàÇÏ¸ç °¢Á¾ °æµµ°è¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ
°æµµ½ÃÇè, ±Ý¼ÓÇö¹Ì°æÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ±Ý¼ÓÁ¶Á÷ ½ÃÇè µîÀ» ÅëÇØ ÇöÀå½Ç¹«¿¡ ÇÊ¿äÇÑ
Àç·á½ÃÇè ¹× Æò°¡±â¼úÀ» ½ÀµæÇÑ´Ù. |
|
±â°èÁ¦µµ½Ç½À
( Mechanical Drawing ) |
ÇöÀå¿¡¼ ½ÇÁ¦ Àû¿ëµÇ°í ÀÖ´Â ½Ç·Ê¸¦ µé¾î Á¦µµ Àü¹Ý¿¡
´ëÇÑ ÀÌ·ÐÀ» ¼÷ÁöÇϰí
Ãʺ¸ÀÚ¸¦ À§ÇÑ Åõ»ó¹ý ¹× µµÇüÀÇ Ç¥½Ã, Ä¡¼ö±âÀÔ¿¡ °üÇÑ ½Ç±â¿Í ¼÷·ÃÀÚ¸¦ À§ÇÑ
±â°è¿ä¼ÒºÎǰ ¹× ±â°èÁ¶¸³µµ¸éÀ» ½ÇÁ¦·Î ¼³°èÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´É·ÂÀ» ¹è¾çÇϵµ·Ï ÇÑ´Ù. |
|
ºñÁê¾ó
ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ( Visual Programming ) |
ºñÁê¾ó º£ÀÌÁ÷À» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¸ÖƼ¹Ìµð¾î ÀÎÅÍÆäÀ̽º ±â¼úÀ»
½ÀµæÇϱâ À§ÇÑ °úÁ¤À¸·Î¼
ºñÁê¾ó º£ÀÌÁ÷ °³¹ß ȯ°æ°ú ȸéÁ¦¾î±â¼úÀÇ ½ÀµæÀ» ÅëÇÏ¿© ºñÁê¾ó º£ÀÌÁ÷ Ȱ¿ë´É·ÂÀ»
½ÀµæÇÏ°í ´Ù¾çÇÑ ¸ÖƼ¹Ìµð¾î ÀÀ¿ëÇÁ·Î±×·¥À» ÀÛ¼ºÇÔÀ¸·Î¼ ºñÁê¾ó ÇÁ·Î±×·¡¹ÖÀÇ
´Ù¾çÇÑ ±â¼úÀ» ½ÀµæÇÑ´Ù. |
|
½Å¼ÒÀç°øÇдë·Ð
( Introduction to Advanced Materials ) |
±âÃʱâ¼ú·Î´Â ¿øÀÚÀÇ °áÇÕ ¹× °áÇÕ±¸Á¶·Ð,°¢Á¾ °áÇÔÀÇ
Á¾·ù¿Í ±â°èÀû °µµ¿ÍÀÇ
°ü·Ã¼º, ÆÄ±«°Åµ¿¿¡ ÀÖ¾î¼ÀÇ MicroÀûÀÎ ÇØ¼® ¹æ¹ýÀ» ½ÀµæÇϸç, Àç·áÀÇ È¯°æÀúÇ×¼ºÀ»
ºÎ½Ä ¸ðµ¨À» ÅëÇØ ¾Ë¾Æº»´Ù. |
|
°ø¾÷¼öÇÐ¥°
( Engineering Mathematics¥°) |
°øÇÐÀÇ ½Ç¿ëÀûÀÎ ¹®Á¦¿Í °ü·ÃÇÏ¿© °¡Àå Áß¿äÇÑ ¼öÇÐÀ»
¼Ò°³ÇÏ´Â °ÍÀÌ °ø¾÷¼öÇÐÀÇ
¸ñÀûÀÌ´Ù. ÀÌ °ú¸ñÀº Àü°ø¿¡ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±âÃʼöÇÐÀ¸·Î¼ »ó¹ÌºÐ¹æÁ¤½Ä, º¤ÅÍÇØ¼®,
Çà·Ä°ú ¿ªÇà·Ä µîÀÇ ¼±Çü´ë¼öÇÐ, º¹¼Ò¼ö µîÀ» ´Ù·é´Ù. |
|
°ø¾÷¼öÇÐ¥°¥°
( Engineering Mathematics¥°¥°) |
½ÇÁ¦·Î Àü°ø¹®Á¦¿¡ Àû¿ëÀÌ °¡´ÉÇϵµ·Ï Fourier
±Þ¼ö, ¶óÇÃ¶ó½º º¯È¯, Æí¹ÌºÐ,
´ÙÁßÀûºÐ, Æí¹Ì¹æÁ¤½Ä µîÀ» ÇнÀÀ» ÅëÇØ °ø¾÷¼öÇÐ¥°ÀÇ ³»¿ëÀ» ´õ¿í ±íÀÌ ½ÉȽÃŲ´Ù. |
|
¼±Çü´ë¼öÇÐ
( Linear Algebra ) |
´ëÇмöÇп¡¼ ÀÌ¹Ì ´Ù·ç¾ú´ø º¤ÅͰø°£¿¡ ´ëÇÏ¿© Á»
´õ ±íÀÌ ÇнÀÇÏ¸ç »õ·Î¿î
³»¿ëÀ¸·Î´Â ³»Àû°ø°£, Çà·Ä½Ä, Çà·ÄÀÇ ¼ºÁúÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¿¬¸³¹æÁ¤½ÄÀÇ Ç®ÀÌ,
º¤ÅͰø°£¿¡¼ ¾î´À ƯÁ¤ÇÑ »ç½ÇÀ» ¸¸Á·ÇÏ´Â ÇÔ¼ö¸¦ ´Ù·é ÀÏÂ÷º¯È¯ µîÀÌ ÀÖ´Ù. |
|
Àç·áÁ¶Á÷ÇÐ
( Structure and Properties ) |
°ø¾÷Àç·áÀÇ °Åµ¿¿¡ °ü·ÃµÈ °úÇÐÀû ¿ø¸® Áß¿¡¼ ±¸Á¶¿Í
¼ºÁú°£ÀÇ »ó°ü°ü°è¸¦ ÁÖ·Î
°ÀÇÇÏ¸ç ¿ÏÀü°áÁ¤ÀÇ ±¸Á¶, °íüÀÇ °áÇÔ, ±Ý¼ÓÀÇ ÀÀ°í¿Í Á¶Á÷, »ó·ü, »óÆòÇüµµ µîÀ»
´Ù·é´Ù. |
|
Àç·áÀü±â/ÀÚ±âÇÐ(
Electric and Magnetic Properties of Materials ) |
Àç·áÀÇ °íü ¹°¸®Àû Ư¼ºÀ» ¼Ò°³ÇÏ´Â ±âÃʰú¸ñÀ¸·Î
Àç·á¿¡¼ÀÇ ÀÚÀ¯ÀüÀÚ ¹× ¿¡³ÊÁö
¹êµå¿¡ °üÇÑ ÀÌ·ÐÀ» ÀÌÇØÇϸç ÃÊÀüµµÇö»ó, ±¤ÇÐÀû ¼ºÁú, ÀÚ±âÀû ¼ºÁú¿¡ ´ëÇØ ÇнÀÇÑ´Ù. |
|
Àç·á¿¿ªÇÐ
( Thermodynamics of Materials ) |
¿¿ªÇÐ Á¦¹ýÄ¢À» ¼Ò°³Çϰí Àç·áÀÇ ¿¡³ÊÁö »óÅÂ,
Àç·á ¹ÝÀÀ°èÀÇ ÆòÇü ¹× ¾ÈÁ¤¿¡ ´ëÇÑ
°³³äÀ» ÀÍÈ÷¸ç À̰ÍÀÇ ÆòÇü»óŵµ, »óº¯Å µî¿¡¼ÀÇ ÀÀ¿ëÀ» °³°ýÀûÀ¸·Î ´Ù·é´Ù. |
|
¼¼¶ó¹Í°øÇÐ
( Ceramics ) |
¼¼¶ó¹Í½ºÀç·á¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á¶¿Í °áÇÔ µîÀÇ ±âº»Àû Ư¼ºÀ»
ÀÌÇØÇϰí Á¦ÀÛ¹æ¹ý ¹× Àü±âÀû ¼ºÁú, ÀÚ±âÀû ¼ºÁú ¹× ÀÀ¿ëºÐ¾ß¿¡ ´ëÇØ ÇнÀÇÑ´Ù. |
|
¼¼¶ó¹Í»óÆòÇü
( Phase Equilibria in Ceramics ) |
°¢Á¾ ¼¼¶ó¹Í½º Àç·áÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤»ó ±âÃÊÀÌ·ÐÀÌ µÇ´Â
»óÆòÇü À̷п¡ ´ëÇØ ÇнÀÇÑ´Ù.
ÀϼººÐ, À̼ººÐ, ´Ù¼ººÐ°è¿¡¼ÀÇ Á¶¼º ¹× ¼ººÐÀÇ »ó°ü°ü°è¸¦ ¿¿ªÇÐÀû °ËÅ並 ÅëÇØ
ÀÌÇØÇÑ´Ù. |
|
½ÇÇè°èȹ¹ý
( Design of Experiments ) |
¿©±â¼´Â ÁÖ·Î ANOVAºÐ¼®, ½ÇÇè°èȹ¹ýÀÇ ±âº»
¿ø¸®, ¿äÀνÇÇè¹ý, Á÷±³¹è¿Ç¥,
¹ÝÀÀÇ¥¸é°èȹ¹ýÀ» ºñ·ÔÇÏ¿© TAGUCHI °èȹ¹ý±îÁö ´Ù·é´Ù. |
|
Àç·á°µµÇÐ¥°,¥±
( Mechanical Metallurgy¥°,¥± ) |
±¸Á¶¿ë °ø¾÷Àç·áÀÇ Æ¯Â¡ÀÎ ¿ªÇÐÀû ¼ºÁúÀ» ´Ù·ç°Ô µÈ´Ù.
Àç·áÀÇ ¿øÀÚ±¸Á¶¿Í ¹Ì¼¼Á¶Á÷À»
°³°ýÀûÀ¸·Î ¼³¸íÇϸç ÀÌ¿¡ ¿µÇâÀ» ¹Þ´Â Àç·áÀÇ ¿©·¯ º¯Çü°ú ÆÄ±«¸¦ ¹è¿î´Ù.
¿©±â¿¡¼´Â ÀüÀ§·ÐÀÌ µµÀԵǸç Àç·áÀÇ °È±â±¸¿Í Ã뼺ÆÄ±«, ÇÇ·ÎÆÄ±« ¹× ½Ã°£ÀÇ
Á¸¼º Å©¸®ÇÁÀÌ·ÐÀ» ¼³¸íÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ, ¿ªÇÐÀû ¼ºÁúÀ» ÃøÁ¤ÇÏ´Â ½ÃÇè¹æ¹ýÀ» ´Ù·é´Ù. |
|
ºñö±Ý¼ÓÀç·áÇÐ
( Nonferrous Metals ) |
´ëÇ¥ÀûÀÎ ºñö±Ý¼ÓÀç·áÀÎ ±¸¸®, ¾Ë·ç¹Ì´½, ´ÏÄÌ,
Ƽź°ú °ü·ÃµÈ ÇÕ±ÝÀÇ Á¾·ù¸¦
¼Ò°³ÇÏ°í °¢ Çձݺ° Á¶Á÷°ú ¼ºÁú ±×¸®°í, ¿ëµµ¸¦ ¹è¿î´Ù. ¶ÇÇÑ ³»¿¼º, ³»½Ä¼º°ú
°°ÀÌ ±â´Éº°·Î ºñö±Ý¼ÓÀç·áÀÇ »ç¿ë ¿¹¸¦ ¾Ë¾Æº»´Ù. |
|
¼¼¶ó¹Í½Ç½À
( Ceramics Processing Laboratory ) |
°øÁ¤µµ¿¡ µû¶ó ¼¼¶ó¹Í À¯Àüü, ¾ÐÀüü, ÀÚ¼ºÃ¼ µî
ÀüÀÚ¼¼¶ó¹Í ¼ÒÀÚ¸¦ Á÷Á¢ Á¦Á¶ÇØ
º¸°í »êȹ°Á¶¼º, ¿Ã³¸®¿Âµµ µî ¿©·¯ Á¦Á¶Á¶°Ç¿¡ µû¶ó¼ »óÀ» ÇÕ¼ºÇÑ ÈÄ XRD,
SEM, DTA ºÐ¼® µîÀ» ÇàÇÏ°í ¼Ò°áµÈ Àç·áÀÇ Æ¯¼ºÀ» ÃøÁ¤ ºÐ¼®ÇÑ´Ù. |
|
¼ÒÀç±â±âºÐ¼®½Ç½À
( Instrumental Analysis in Materials ) |
¿ºÐ¼® ÀåÄ¡¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ½ÃÂ÷¿ºÐ¼® ¹× ¿Áß·® º¯È¸¦
½ÇÇèÇÏ°í ½Ç¹°È»ó±â¿Í
°£¼·Çö¹Ì°æÀ» »ç¿ëÇÏ¿© Àç·áÀÇ microÀûÀÎ ºÐ¼®À» ½Ç½ÀÇÑ´Ù. |
|
¼ÒÀçºÐ¼®ÈÇнǽÀ ( Experiment in Material
Analytical Chemistry ) |
±âÃʺм®°ú ħÀü, »êÈ?ȯ¿ø, ÁßÈ, ÀûÁ¤ µîÀÇ
Á¤·®°ü°è¸¦ ¹àÈ÷´Â ºÐ¼®½ÇÇèÀ» ÇàÇÑ´Ù.
¶ÇÇÑ »êÈ,ȯ¿ø ¿ë¾× Á¶Á¦ ¹× Àü±â ÈÇÐÀûÀÎ ÀüÇØºÐ¼®ÀÇ ±âÃʽÇÇèÀ» ÇàÇÑ´Ù. |
|
ö°Àç·áÇÐ
( Ferrous Metals ) |
ö°Àç·áÀÇ Á¾·ù¸¦ ¼Ò°³ÇÏ°í °ÀÇ Á¶Á÷°ú »óŵµ ±×¸®°í,
±â°èÀû ¼ºÁú°úÀÇ ¿¬°ü¼ºÀ»
´Ù·é´Ù. Çձݰ¿¡¼ ÷°¡¿ø¼Ò¿Í ±× ¿µÇâ, ¿Ã³¸® ¹× Ç¥¸éó¸® ¹æ¹ýÀ» ¹è¿î´Ù.
¶ÇÇÑ, ±¸Á¶¿ë ö°Àç·áÀÇ ±â°èÀû ½ÃÇè¹æ¹ýÀ» ¼³¸íÇÑ´Ù. |
|
¼Ò¼º°¡°øÇÐ
¹× ½Ç½À ( Deformation Processing & Laboratory ) |
±Ý¼ÓÀç·áÀÇ Çü»óÀ» º¯È½ÃŰ´Â ´ÜÁ¶, ¾Ð¿¬, ¾ÐÃâ
µîÀÇ ÁÖ¿ä °¡°ø°øÁ¤À» ¼Ò°³ÇÑ´Ù.
°¢ °øÁ¤ÀÇ ÁÖ¿ä º¯¼ö¿Í Àç·á¹°¼ºÀÇ »ó°ü°ü°è ¹× ¹Ì¼¼Á¶Á÷ÀÌ º¯Çü°Åµ¿¿¡ ¹ÌÄ¡´Â
¿µÇâÀ» ´Ù·ç°Ô µÇ¸ç ¿°£À̳ª ³Ã°£¿¡¼ÀÇ ½Ç½ÀÀ» ÅëÇØ °¢ ¼Ò¼º°¡°ø¹ýÀÇ °æÇèÀ» ½×´Â´Ù. |
|
±Ý¼Ó¿Ã³¸®
¹× ½Ç½À ( Metal Heat Treatment & Laboratory ) |
±Ý¼ÓÀç·áÀÇ ¿Ã³¸®¿¡ µû¸¥ Á¶Á÷ÀÇ º¯ÅÂ, Çձݿø¼ÒÀÇ
¿µÇâ, °æÈ´É µîÀÇ ¿Ã³¸®
¿ø¸®¿Í ´ã±ÝÁú, ¶ßÀÓ, ºÒ¸², Ç®¸² µîÀÇ ±âº»¿Ã³¸® ¹× ±¸»óȿó¸®, Marquenching
µîÀÇ ÀÀ¿ë¿Ã³¸®¿¡ ´ëÇÏ¿© ½Ç¹«ÀûÀ¸·Î ÀÌÇØÇϰí À̸¦ ½Ç½ÀÀ» ÅëÇØ È®ÀÎÇÑ´Ù. |
|
°íºÐÀÚ°øÇа³·Ð
( Introduction in Polymer Materials ) |
°íºÐÀÚÀÇ ±âÃÊ ÀÌ·Ð ¹× ÀÀ¿ë»ç·Ê¿¡ ´ëÇÑ ÇнÀÀ» ÅëÇØ
½Å¼ÒÀç Àü¹Ý¿¡ ´ëÇÑ
ÀÌÇØ ´É·ÂÀ» ÇÔ¾çÇÑ´Ù. |
|
ÀÀ°í°øÇÐ
¹× ½Ç½À ( Solidification Processing |
ÁÖÁ¶ÀÀ°í °øÁ¤Àº ¿ëÀ¶±Ý¼ÓÀ» ÀÏÁ¤ÇÑ ÁÖÇü ¼Ó¿¡ ÁÖÀÔÇÑ
ÈÄ ÀÀ°í½ÃÄѼ ³ª¿À´Â
ÁÖ¹°À» ¸¸µå´Â ±â¼úÀÌ´Ù. ±âÃÊ Áö½ÄÀ¸·Î¼ ±Ý¼Ó ¹× ÇÕ±ÝÀÇ ¿ëÇØ¿Í À¯µ¿¼ºÀÌ·Ð
±×¸®°í, ÀÀ°íÇö»ó°ú °áÇÕÀ» ¹è¿ì¸ç ½ÇÁ¦ »ç¿ëµÇ´Â ¿ëÇØ¹æ¹ý°ú ÁÖ¹°ÀÇ ¼³°è,
ÁÖÁ¶¹æ¾È, ÁÖÇü±â¼ú¿¡ ´ëÇÏ¿© ÇнÀÇÑ´Ù. ±ÝÇüÁÖÁ¶¹ý°ú Á¤¹ÐÁÖÁ¶¹ýÀ» ½Ç½ÀÇϸç
°í¿ÂÀÇ È¹µæ, ÃøÁ¤ ¹× ÅëÁ¦¹æ¹ý°ú ÁÖÁ¶°áÇԺм®À» ÀÌÇØÇÑ´Ù |
|
¹ÝµµÃ¼Àç·á°øÇÐ
( Semiconductor Materials ) |
½Ç¸®ÄÜ ÁýÀûȸ·Î, Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ ±âº»¿ø¸®¿Í °áÁ¤¼ºÀå¹ý,
¿À¿°Á¶Àý¹ý, »êÈ,
µµÇÎ-È®»ê ¹× À̿ ÁÖÀÔ, Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ, Æ÷Å丶½ºÅ·, ±Ý¼Ó°øÁ¤ µîÀ» ´Ù·é´Ù. |
|
¹Ú¸·Àç·á°øÇÐ
( Physics of Thin Film Materials ) |
¿©·¯ °¡Áö ±â´ÉÀ» °®´Â ¹Ú¸·Àç·á ¹× ÁýÀûȸ·ÎÀÇ °øÁ¤¿¡
ÇʼöÀûÀ¸·Î ÀÀ¿ëµÇ´Â
¹Ú¸· Á¦Á¶¹æ¹ýÀÇ ¿ø¸® ¹× Ư¼º, ¹Ú¸·ÀÇ Æ¯¼ºÆò°¡¹æ¹ý, ¹Ú¸·Çü¼ºÀÇ ¸ÞÄ«´ÏÁò ¹×
¹Ì¼¼±¸Á¶¿ÍÀÇ »ó°ü°ü°è, ¹Ú¸·ÀÇ Àü±âÀû, ÀÚ±âÀû ±×¸®°í, ±¤ÇÐÀû ¼ºÁú ¹× ±× ÀÀ¿ë¿¡
´ëÇØ ÇнÀÇϸç Çʿ䳻¿ë¿¡ ´ëÇÑ ½Ç½ÀÀ» º´ÇàÇÑ´Ù. |
|
¹Ú¸·Àç·á°øÇÐ
¹× ½Ç½À ( Physics of Thin Film Materials & Lab ) |
- ÇöóÁ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ÄÚÆÃ¹æ¹ý ÀÌÇØ
- ¹Ú¸· ¼³°è¿¡ ´ëÇÑ ½Ç½À
- Ư¼º Æò°¡¿¡ ´ëÇÑ Áö½Ä ½Àµæ ¹× ½Ç½À |
|
ÀüÀÚ¼¼¶ó¹Í½º
( Electronic Ceramics ) |
ÀüÀÚÀç·á·Î ³Î¸® »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Â ¼¼¶ó¹Í½º Àç·áÀÇ ¿øÀÚ±¸Á¶, °áÁ¤°áÇÔÆ¯¼º,
»óº¯ÅÂ,
°è¸é°Åµ¿ µîÀ» ¹è¿ì°í Àü±âÀû, ¿Àû, ±â°èÀû, ±¤ÇÐÀû ¼ºÁú°úÀÇ »ó°ü°ü°è¸¦ ÇнÀÇÑ´Ù. |
|
ºñÁ¤Áú¼ÒÀç°øÇÐ
( Amorphous Materials ) |
- »óº¯È °úÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ¿¿ªÇÐÀû ¼Óµµ·ÐÀû ÇØ¼®ÀÌÇØ
- ºñÁ¤ÁúÈ¿¡ ´ëÇÑ °øÁ¤ ޱ¸
- ºñÁ¤Áú¹°ÁúÀÇ Æ¯¼º°ú ÀÀ¿ë |
|
ÀüÀÚÆÐŰ¡°øÇÐ
¹× ½Ç½À( Electronic Packaging & Lab ) |
¹ÝµµÃ¼ Á¶¸³°øÁ¤ÀÎ dicing, die bonding,
wire bonding, molding, L/F plating°øÁ¤
°³¿ä ¹× chip Äܵ§¼, chip ÀúÇ×±â ¹× Àμâȸ·Î±âÆÇ µî ÀüÀÚºÎǰÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ ´ëÇØ¼
ÇнÀÇϸç ÁÖ¿ä ÀüÀÚºÎǰÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤ Áß Æ¯¼ºÀûÀÎ Ç׸ñ¿¡ ´ëÇÑ ½Ç½À°ú Á¦ÀÛµÈ ºÎǰÀÇ
¼º´É ½ÃÇèÀ» ½Ç½ÃÇÑ´Ù. |
|
ºñÆÄ±«½ÃÇè°øÇÐ(
Nondestructive Testing ) |
Àç·áÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤ Áß¿¡ ¹ß»ýÇÏ´Â °áÇÔÀ¯ÇüÀ» Á¶»çÇϰí
À̸¦ ºÐ¼®Çϱâ À§ÇÑ
ÁÖ¿ä°Ë»ç¹ýÀÎ ¹æ»ç¼±°Ë»ç, ÃÊÀ½ÆÄ°Ë»ç, ÀںЎ»ó µîÀÇ ¿©·¯ °¡Áö ºñÆÄ±«½ÃÇè¹ý¿¡
°üÇÑ ±âÃÊ ÀÌ·ÐÀ» ÇнÀÇÑ´Ù. |
|
Àç·á½ÃÇè
¹× ºñÆÄ±«½Ç½À
( Materials Testing & Nondestructive Testing Laboratory
) |
Àç·á°µµÇп¡ °ü·ÃµÈ ¿©·¯ °¡Áö ¿ªÇÐÀû ¼ºÁúµéÀÇ ÃøÁ¤À»
´Ù·ç¸ç ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î
ÀÎÀå½ÃÇè, ¾ÐÃà½ÃÇè, ±ÁÈû½ÃÇè, ºñƲ¸²½ÃÇè, Ãæ°Ý½ÃÇè, °æµµ½ÃÇè, ÇǷνÃÇè,
Å©¸®ÇÁ½ÃÇè µîÀ» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. ±×¸®°í ºñÆÄ±«½Ç½À ºÎ¹®Àº ¹æ»ç¼± Åõ°ú°Ë»ç, ÃÊÀ½ÆÄ
Ž»ó°Ë»ç, ÀںРŽ»ó°Ë»ç µî, ÁÖ¿ä ºñÆÄ±«°Ë»ç¹ýÀÇ ¿ø¸®¿Í Ư¼ºÀ» ³íÇϸç Àç·á
Ç¥¸éÀ̳ª Á߽ɺΠ¶Ç´Â, ¿ëÁ¢ºÎÀ§ÀÇ °áÇÔ°ËÃâÀ̳ª ¹°¼ºÀÇ ½ÃÇèÆò°¡¿¡ ´ëÇÏ¿© ÇнÀÇÑ´Ù. |
|
ÀüÀÚÇö¹Ì°æºÐ¼®
( Electron Microscopy Analysis ) |
ÀüÀÚ¿Í ¹°ÁúÀÇ »óÈ£ÀÛ¿ë, ÀüÀÚÆÄ¿Í »óÇØ¼® µîÀÇ ÀüÀÚÇö¹Ì°æ
¿ø¸®¸¦ ¹è¿ì¸ç ÁÖ»ç
ÀüÀÚÇö¹Ì°æÀÇ Æ¯¼º°ú »ç¿ë¹ýÀ» ÀÍÈù´Ù. ½Ç½ÀÀ¸·Î¼´Â ±Ý¼Ó ¹× ¼¼¶ó¹Í Àç·áÀÇ
¹Ì¼¼Á¶Á÷ ºÐ¼®°ú Á¤¼ººÐ¼®À» ¿¬½ÀÇÑ´Ù. À̶§ ÀüÀÚÇö¹Ì°æºÐ¼®À» À§ÇÑ ´Ù¾çÇÑ ½ÃÆí
Á¦ÀÛ¹æ¹ýÀ» ¿¬½ÀÇÑ´Ù. |
|
X¼±È¸Àý·Ð
¹× ½Ç½À ( X-ray Diffraction & Lab ) |
Àç·áÀÇ °áÁ¤±¸Á¶ ¹× °áÇÔÀ» ¿¬±¸Çϱâ À§ÇÑ ±âÃÊ °ú¸ñÀ¸·Î
X-¼±ÀÇ ¹ß»ý, °áÁ¤±¸Á¶,
X-¼±ÀÇ È¸Àý¿ø¸® ¹× ÀÌ¿Í ¿¬°üµÈ ÀüÀÚ±â±âÀÇ ±âº» ¿ø¸®¸¦ ÀÌÇØÇÏ¿© X-¼±À» ÀÌ¿ëÇÑ
Àç·áÀÇ ±¸Á¶Çؼ®¿¡ ´ëÇØ ÇнÀÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ X-¼± ȸÀý±â¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ½ÇÇèÀû °ËÁõÀ»
¼öÇàÇÔ°ú ¾Æ¿ï·¯ Àç·áÀÇ Á¤¼ººÐ¼®À» ÇàÇÏ°í °áÁ¤±¸Á¶¸¦ ÃßÁ¤ÇØ º»´Ù. |
|
¼ÒÀçÁ¢ÇÕ°øÇÐ
( Bonding Processing ) |
±â°è·ù³ª ±¸Á¶¹°ÀÇ Á¦ÀÛ¿¡ ÇʼöÀûÀÎ Àç·á³ª ºÎǰÀÇ
Á¢ÇÕÀ» ¹è¿î´Ù. Á¢ÇÕ±â¼ú·Î¼
È®»êÁ¢ÇÕ, ±â°èÀû Á¢ÇÕ, ÈÇÐÀû Á¢ÇÕ µîÀ» ´Ù·ç¸ç Á¢ÇÕºÎ¿Í ¿¿µÇâºÎÀÇ ¹Ì¼¼Á¶Á÷
º¯È¿Í ¾Æ¿ï·¯ ÀÜ·ùÀÀ·Â, ±â°èÀû ¼ºÁúÀÇ º¯È¸¦ ³íÇÏ¸ç ½ÇÁ¦ »ê¾÷ÇöÀå¿¡¼ ¾²ÀÌ´Â
¿ëÁ¢, ºê·¹ÀÌ¡, ±×¸®°í, ³³¶«ÀÇ ¿ø¸®¸¦ ¾Ë¾Æº»´Ù. |
|
°áÁ¤¼ºÀåÇÐ
( Crystal Growth ) |
°áÁ¤¼ºÀå¹ý¿¡ ´ëÇÑ ±âº»À̷аú ¿©·¯°¡Áö °áÁ¤¼ºÀå¹ýÀ»
¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÙ»ý¼º°ú
¼ºÀåÀÌ·Ð, À¯Ã¼µ¿¿ªÇÐ, °áÁ¤¼ºÀåÀÇ È¯°æ, ±âü»ó¼ºÀå, °áÁ¤Àλó, ¿µ¿ªÁ¤Á¦¿Í ÀÀ¿ë,
¾Ð·ÂÇÏ¿¡¼ÀÇ °áÁ¤¼ºÀå¹ý, ¾×»ó¿¡ÇÇŹ½Ã, °í¿Â¿ëÇØ¼ºÀå¹ý, °áÁ¤¿Ï¼ºµµ Æò°¡ µîÀ»
´Ù·ç°Ô µÉ °ÍÀÌ´Ù. |
|
ºÎ½Ä
¹× ¹æ½Ä ( Corrosion & Corrosion Prevention ) |
±Ý¼ÓÀÇ ±â´ÉÀ» ÀúÇϽÃŰ´Â ºÎ½Ä¿¡
ÀÇÇÑ ÇÇÇØ´Â ¿¬°£ GNPÀÇ 4.2%¿¡ À̸¥´Ù.
º» ±³°ú¿¡¼´Â 8´ë ºÎ½Ä Á¾·ù ¹× ¹ß»ý¿øÀÎÀ» ÀÌÇØÇÏ°í ±Ý¼Ó Á¾·ùº° ºÎ½ÄƯ¼ºÀ»
»ìÆìº»´Ù. ´õ ³ª¾Æ°¡ ȯ°æ¿¡ µû¸¥ ºÎ½Ä Ư¼ºÀ» »ìÆìº¸°í ºÎ½ÄÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÑ
¼³°è ¹× Àü±â ÈÇÐÀû ±â¹ýÀ» °±¸ÇÑ´Ù. |
|
½Å¼ÒÀçÀÀ¿ë(
Application of Advanced Materials ) |
- ±¹Á¦ °æ¿µÈ¯°æ º¯È°üÂû¿¡ ÀÇÇÑ ¹Ì·¡ »ê¾÷±¸Á¶ÀÇ
º¯È °íÂû
- ¹Ì·¡ÀÇ ½Å±â¼ú Áß½ÉÀÇ °³¹ß ¹æÇâ °íÂû
- °¢ ½Å±â¼ú¿¡¼ ¿ä±¸µÇ´Â ½Å¼ÒÀçÀÇ ¿¬±¸°³¹ß Àü¸Á °ËÅä |
|
Ç¥¸é󸮰øÇÐ
¹× ½Ç½À ( Surface Finishing & Lab ) |
Ç¥¸é󸮰øÇÐÀº Àç·áÀÇ Ç¥¸éÀ» Àü±âÈÇÐÀû, ±×¸®°í,
ÈÇÐÀû ¹æ¹ý¿¡ ÀÇÇØ °í±â´É¼º
¸·À» Çü¼ºÇÏ´Â Çй®À¸·Î ±× ÀÀ¿ë¹üÀ§°¡ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤±îÁö ³¯·Î È®´ëµÇ°í ÀÖ´Ù.
¿©±â¼´Â Àü±âÈÇÐÀÇ ±âÃÊ, Àü±âµµ±Ý, ¹«ÀüÇØµµ±Ý, ¾ç±Ø»êÈ, ȼºÃ³¸®¸¦ ºñ·ÔÇÏ¿©
Æó¼ö󸮱îÁö ´Ù·é´Ù |
|
±Ý¼ÓÀç·á¼±Á¤
( Material Selection ) |
ö°Àç·áÀÇ Æ¯¼ºÀ» Á¶Á÷ÇÐÀû, ¿Ã³¸®ÇÐÀûÀ¸·Î ÀÌÇØÇϸç
½ÇÁ¦ »ç¿ëµÇ´Â Àç·á¿¡ ´ëÇÑ
Ư¼ºÆÄ¾ÇÀ» ÅëÇØ ÇÊ¿äÇÑ Àç·á¸¦ ¼±Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´É·ÂÀ» Ű¿ì¸ç ÀÌ¿¡ µµ¿òÀÌ µÇ´Â
°¢Á¾ ±Ô°ÝÁý, Âü°í¼Àû, ƯÈ÷, ÇöÀå¿¡¼ ¾²ÀÌ´Â °ø¾÷±Ô°ÝÀ» Ȱ¿ëÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ» ½Ç½ÀÀ»
ÅëÇÏ¿© ÇнÀÇÑ´Ù. |
|
ºÐ¸»¾ß±ÝÇÐ
(Powder Metallurgy ) |
ºÐ¸»ÀÇ Á¦Á¶¿¡¼ºÎÅÍ ¼ºÇü ¹× ¼Ò°á¿¡ À̸£±â±îÁöÀÇ
¾ÐÃ༺Çü±â¼ú, ¼Ò°á±â±¸ ¹× ¹æ¹ý,
°í¿Â¾ÐÂø¹ý, °æÁúÇÕ±Ý ¼ºÁú µî¿¡ ´ëÇØ ´Ù·é´Ù. ´Ù¼ººÐ°è¿¡¼ÀÇ È®»ê¼Ò°á ¹× °í¿Â¾ÐÂø,
ºÐ¸»¾ß±ÝÀç·áÀÇ Æ¯¼º ¹× ÃøÁ¤¹ý µîÀ» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. |
|
º¹ÇÕÀç·áÇÐ
( Composite Materials ) |
º¹ÇÕÀç·á´Â µÎ °¡Áö ÀÌ»óÀÇ Àç·á°áÇÕÀ¸·Î ¸¸µé¾îÁö¸ç
´ÜÀÏÀç·á¿¡ ÀÇÇÑ ±â°èÀû
¼ºÁúÀ» °³¼±ÇÔÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î ÇÑ´Ù. ¸ÕÀú, º¹ÇÕÀç·á¸¦ ÀÌÇØÇϱâ À§ÇÏ¿© °ü·ÃµÈ ¿ªÇÐÀ»
¹è¿ì¸ç ±Ý¼Ó, ¼¼¶ó¹Í, °íºÐÀÚ ±âÁö º¹ÇÕÀç·áÀÇ Æ¯¼º°ú Á¦Á¶°øÁ¤À» ´Ù·é´Ù.
¶ÇÇÑ Åº¼º°è¼ö, ÆÄ±« µî º¹ÇÕÀç·áÀÇ Æ¯¼ºÆò°¡¸¦ ³íÇÑ´Ù. |
|
¼¾¼Àç·á°øÇÐ
( Sensor Materials ) |
°¢Á¾ ¹°¸®/ÈÇÐÀû °Åµ¿À» ÀÚµ¿À¸·Î °¨ÁöÇØ³»´Â ¼¾¼ÀÇ
ÀÛǰ¿ø¸®¿Í Çö»óÀ» °¡´ÉÇϰÔ
ÇÏ´Â Àç·áÀÇ ±â´É°ú ¹°¼ºÀ» ¾Ë¾Æº¸°í ÀÀ¿ëºÐ¾ß¸¦ ÇнÀÇÑ´Ù. |
|
ÀÀ°íÇØ¼®
( Solidification Analysis ) |
¿ëÀ¶±Ý¼ÓÀÇ ÁÖÀÔ ÈÄ, ÀÀ°íÇϱâ±îÁöÀÇ ÁÖÁ¶°úÁ¤À» À¯ÇÑ¿ä¼ÒÇØ¼®¹ýÀ¸·Î
ºÐ¼®ÇÑ´Ù.
¸ðµ¨¸µ, ÃæÁø°úÁ¤Çؼ®, ¿ÂµµÀåÇØ¼® ±×¸®°í, ÀÜ·ùÀÀ·Â ¹× ¼öÃà°ú º¯Çü¿¡ ´ëÇÑ ÇØ¼®
µîÀ» ÇнÀÇϸç ÁÖÁ¶½Ç½À¿¡¼ Á¦ÀÛµÈ ½ÃÆíÀÇ Á¶Á÷ ¹× ½ÃÇè¼öÄ¡¿Í ºñ±³ºÐ¼®ÇÏ¸ç ½ÇÁ¦
»ê¾÷ÇöÀå¿¡¼ÀÇ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ÅëÇÑ ÁÖÁ¶°øÁ¤ °³¼±»ç·Ê¸¦ ÀÍÈù´Ù. |
|
ÆÄ¼ÕºÐ¼®
( Failure Analysis ) |
»ç¿ë Áß ÆÄ¼ÕÀ¸·Î ¸»¹Ì¾Ï¾Æ »ç¿ëÀ» Áß´ÜÇÏ°Ô µÇ´Â
Àç·á¿¡ ´ëÇÑ ¿øÀÎÀÌ ¸íÈ®È÷
±Ô¸íµÇ¸é Àç·áÀÇ ¼±ÅÃÀ̳ª ¼³°è¿¡ ÀÖ¾î¼ º¸´Ù ÇÕ¸®ÀûÀÎ Àç·áÀÇ ÀÌ¿ëÀ» ²ÒÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ ¸ñÀûÀ» ÃæÁ·½Ã۱â À§ÇÏ¿© Àç·áÀÇ ¿©·¯ °¡Áö ÇüÅÂÀÇ ÀüÇüÀûÀÎ ¼Õ»óÀ»
ºÐ¼®ÇÔÀ¸·Î½á ÀÌ ¿µ¿ª¿¡ ´ëÇÑ ±âº»À̷аú ºÐ¼®±â¹ýÀ» ´Ù·ç°íÀÚ ÇÑ´Ù. |
|
ÃøÁ¤
¹× ǰÁú°ü¸® ( Measurement & Quality Control ) |
±â°èÁ¦Á¶°øÁ¤¿¡¼ ºÎǰÀ» ÃøÁ¤Çϱâ À§ÇÑ Á¤µµ ¹× ¿ÀÂ÷¿¡
´ëÇÑ ÃøÁ¤ÀÌ·ÐÀ» ÀÍÈ÷¸ç
»ý»ê °øÁ¤ÀÇ ¿¹Ãø°ú °ü¸®¸¦ À§ÇÑ »ý»ê°øÁ¤¼³°è ¹× ºÐ¼®, ǰÁú°ü¸®ÀÇ ±âÃʰ¡ µÇ´Â
°¢Á¾ Åë°èÀû ±â¹ýÀ» ÇнÀÇÑ´Ù. |
|
|